这些ic芯片的一侧是由铜制成的，另一侧是由常规ic芯片材料制成的。首先，我们将使用硫酸法。为这些ic芯片使用一个大锅。浸入硫酸中。现在，用低火煮。你不是正常人还是烈焰人。对于这些ic芯片，请使用额外的硫酸。这些ic芯片将需要两倍的时间才能溶于硫酸。我用硫酸将这些ic芯片处理了三个小时。还有一件事，请确保每隔十分钟在硫酸中搅拌所有集成电路芯片。如果您不这样做，则ic芯片会变硬。当您看到ic芯片的黑色部分已溶解时，请关闭火焰并放置两小时。然后洗净硫酸。

您还将看到一定数量的纤维或织物出现。这种织物会有很多金线。因此，首先使用HF去除所有纤维。如果您已经看过我们以前的ic芯片教程，那么您可以了解有关HF的使用。您还可以通过访问我们的初学者指南进一步了解HF 。HF将在五分钟内吃掉所有纤维。HF的使用背后还有一个原因，HF会将所有金线与硅玻璃分开。这东西将帮助我们去除和节省铜，因为有些硅胶玻璃不会与铜分离。而且我们的金线可能是浪费。但是我们已经使用了HF。冲洗HF并洗三到四次。

可以使用约一吨或更短至约48小时或更长时间的接触时间。优选地，接触时间在约一吨至约36小时的范围内，更优选在约8小时至约24小时的范围内。在这段时间内，可以有利地采用搅拌来增强接触。可以使用已知的机械混合器。

该部分中使用的设备可以产生大量的原石，并可以回收非常高百分比的金，可以产生干净的尾矿，或将两者结合使用。常见的设备是锥形Reichert，夹具，水闸和干式洗衣机。粗选原石被送至清洗阶段以消除杂质。这个过程可以像使用抹碟洗黑沙一样简单。精矿可以在获得终金矿石之前经过几个阶段的清洁。此阶段使用的设备与粗糙阶段使用的设备相同。在清洁阶段使用其他设备，例如振动台，以获取清洁的原石。